Et semiconductor industria postulat unice delectatus et efficientiam, et adamantino molere rotarum et emersit sicut essentiales instrumenta in occursum his sweents requisitis. Notum enim eorum duritia, diuturnitatem, et cutting efficientiam, adamantino molere rotarum sunt, pivotal in assequendum denique tolerances et excelsum superficiem qualis requiritur ad semiconductor vestibulum.
Manufacturing processus pro Silicon Semiconductor
Silicon Ingot ⇒ Cropping(electroplated bandsaw) ⇒ Cylindrical / Flat Grinding Silicon Rod ⇒ Ingot Silicon (diamond wire) ⇒ Lapping (double side wheel/polishing pad) ⇒ Edge Grinding ⇒ Surface grinding ⇒ polishing⇒ wafer⇒ patterning ⇒ back grinding (vitrified / resin rotarum) ⇒ Doni (ORDINA Laminae) ⇒ Chips ⇒ Crisere packaging
Applications in semiconductor vestibulum
Wafer retro molere
Diamond Pectus Molere rotarum sunt extensive usus ad extenuantibus silicica wafers ad requiritur crassitiem, cursus lenis et plana superficiem dum attendendo structural integritas.
Obstupescens
Ad curare chip diuturnity et reducere periculum fregisset durante longius processus, adamas rotae sunt usus ad precise Edge effingens et levia lagana.
Polising et Planarization
High-praecisione Diamond Pectus molere rotarum sunt critica in consequi uniformis laganum superficiebus, cursus ut occurrit in sweent cubits ad electronic applications.
Doricing et secans
Diamond Pectus rotae enable mundus et praecise secans de wafers in singula eu, reducendo materiam artus et ensuring summus qualitas outputs.
In Zhengzhou Ruizuan Diamond tool Co., Ltd., We specialize in providing summus qualitas adamantino molere rotas tailored ad propria necessitatibus de semiconductor industria. Nostra products sunt machinator pro praecisione, efficientiam et diuturnitatem, ensuring bene perficientur in omni application.
Post tempus: Dec-20-2024